座落地點　日本大阪市

主要建材　鋼構、ALC板、鋼板、蛇紋石板

面　　積　基地面積／2,129㎡

　　　　　建築面積／1,233㎡

　　　　　總樓地板面積／2,979㎡

層數高度　層數／地上四層；高度／19.48m

工程造價　新台幣1,295,290,000元（統包總金額）

設計時間　2023年8月至2024年3月

施工時間　2024年4月至2025年3月

攝　　影　丰宇影像 趙宇晨

2025年大阪世界博覽會以「生命閃耀未來社會的設計」(Designing Future Society for Our Lives)為主題，邀集全球共構未來圖景。TECH WORLD Pavilion以「心之山」為構想核心，從臺灣群山意象出發，提出一種具有象徵性的建築回應。

臺灣由板塊擠壓生成，山地面積佔全島七成以上，擁有238座海拔超過3,000公尺的高山。地形的褶皺與起伏長年塑造著人們對土地的感知，山既是日常生活的背景，也承載集體記憶與地緣想像。作為自然構造，山脈延展、生長、不斷變化；作為文化隱喻，它亦被投射為堅實、庇護與凝聚的象徵。

TECH WORLD Pavilion以此為建築起點，在世博會場中構築一座抽象的山形。基地位於會場西側West Gate Zone。主立面朝向「大屋頂環」(Grand Ring)外緣開口設計，使入口與中央構造產生對位關係，強化視覺延伸與空間連結。入口廣場鋪面以原生植物葉形轉譯為幾何圖樣，營造自然紋理與人工秩序共存的場域節奏。